格隆汇5月19日|今日,半导体设备板块表现强势,科创50指数劲升2%,芯原股份盘中股价创历史新高,涨超15%,带动科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数涨3.39%,成交额1.19亿,实时换手率达到28.13%,芯片ETF天弘(159310)标的指数涨3.17%。
科创芯片设计ETF天弘(589070),精准聚焦于上证科创板芯片设计主题指数,专门投资于科创板中技术壁垒最高、创新属性最强的芯片设计公司。其权重股均为科创板硬核科技代表,包括:澜起科技、海光信息、寒武纪、芯原股份、佰维存储等。
芯片ETF天弘(159310)跟踪覆盖更广的中证芯片产业指数,一键布局芯片设计、制造、封测、设备、材料等全产业链,前十大权重股囊括了中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等。 该ETF的场外联接基金(A类:012552,C类:012553)。
板块的强势表现源于产业基本面的多重利好共振:
首先,国产存储巨头长鑫科技更新IPO招股书,业绩呈现爆发式增长。2026年第一季度,公司归母净利润同比激增1688%。更关键的是,其2023-2025年产能利用率持续攀升,分别为87.06%、92.46%、95.73%,已接近满产状态。这不仅体现了存储涨价的利润弹性,更验证了“利润-扩产”自我强化链条的启动,市场预期其强劲的现金流将支撑新一轮产能扩张。
其次,晶圆代工龙头中芯国际对后市展望乐观,上调第二季度业绩指引。公司预计第二季度收入将环比增长14%至16%,毛利率指引也同步提升。
此外,半导体涨价潮正从存储向模拟芯片蔓延。近期,德州仪器、恩智浦、MPS以及联发科旗下立锜等国际大厂计划于6月至7月上调电源管理IC产品报价;茂达、硅力等国内厂商也已启动调价协商。
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