美畅股份：公司已针对半导体材料切割需求研发出专用系列产品，相关业务在公司整体营收中占比较小

格隆汇5月20日｜美畅股份在业绩说明会上表示，围绕客户的差异化需求，公司已形成成熟的产品矩阵并实现稳定量产。同时，公司具备28μm以下钨丝金刚线的稳定量产能力，持续引领金刚线细线化迭代。公司产品金刚石线可用于碳化硅等半导体材料的切割，已针对半导体材料切割需求研发出专用系列产品，并已于多年前推向市场。目前该产品工艺成熟、质量可靠，能够满足客户的精密加工需求。需说明的是，相关业务在公司整体营收中占比较小。