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鼎龙股份:CMP抛光液产品获头部晶圆厂奖项及新订单 碳化硅衬底抛光液落地批量订单

2026-05-25来源:格隆汇编辑:瑞雪
格隆汇5月25日丨鼎龙股份(300054.SZ)公告称,公司控股子公司鼎泽新材料在半导体CMP抛光液领域取得突破性进展:核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项;铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单;碳化硅衬底抛光液成功落地批量订单,自研磨料正式切入第三代半导体市场。公司已实现抛光液产品全品类布局,产能储备充足。本次涉及的抛光液产品里,搭载氧化铝研磨粒子的抛光液、铜制程抛光液(含铜及铜阻挡层抛光液)为晶圆制造关键耗材,亦是国内抛光液市场主流品类,预计两类产品在抛光液市场规模的金额占比分别超20%、45%,2026年国内合计市场规模突破40亿元。