网界
网络资讯 网界财经 科技人物 数据洞察 行业动态 智能出行 智能手机 数码极客 商业资讯

新宙邦持股公司成立半导体封装材料公司

2026-05-28来源:企查查编辑:瑞雪

企查查APP显示,近日,广东东阳光新宙邦半导体封装材料有限公司成立,法定代表人为刘勇娥,注册资本为8335万元,经营范围包含:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;货物进出口等。企查查股权穿透显示,该公司由新宙邦(300037)持股的乳源瑶族自治县东阳光新宙邦电子材料有限公司、璞甄科技(上海)有限公司共同持股。