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长鑫科技科创板IPO过会并提交注册 存储芯片龙头迈出A股上市关键步

2026-05-28来源:天脉网编辑:瑞雪

上交所上市委近日发布公告,长鑫科技在科创板的IPO申请已顺利过会。同日,该公司正式提交注册申请,标志着其向A股市场迈出了关键一步,上市进程进入实质性注册阶段。

作为科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目,长鑫科技此次IPO备受市场关注。从受理到过会,整个过程历时148天,展现了监管机构对优质企业的支持效率。根据招股书披露,公司计划通过本次发行募集资金295亿元,若成功实施,有望成为2026年以来A股市场规模最大的IPO项目。

市场分析人士指出,长鑫科技作为存储芯片行业的龙头企业,凭借其技术领先优势和持续增长的业绩表现,展现出强劲的发展潜力。公司此次大规模募资将主要用于产能扩张和技术研发,进一步巩固其在全球存储芯片市场的竞争地位。随着人工智能算力需求的爆发式增长,存储芯片作为核心硬件基础设施,其产业链上下游的设备、材料等环节也将迎来新的发展机遇。