网界
网络资讯 网界财经 科技人物 数据洞察 行业动态 智能出行 智能手机 数码极客 商业资讯

天和防务：子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域

2026-05-28来源：快讯编辑：瑞雪
格隆汇5月28日｜天和防务在互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。
Anthropic年度经常性收入450亿美元，领先OpenAI35%

2026-05-28

洁美科技：目前公司MLCC离型膜聚焦中高端

2026-05-28

韩股跌3% 失守8000点！

2026-05-28

日股跌1%

2026-05-28

纽约期银跌3%

2026-05-28

日股跌0.66%

2026-05-28

联发科将于Computex 2026展示6G、光通信等技术布局

2026-05-28

韩股跌逾2%

2026-05-28

沪银跌超5% 沪金跌近3%

2026-05-28

美元扩大涨势 欧元兑美元跌0.18%

2026-05-28