格隆汇5月28日丨洪田股份(603800.SH)在互动平台表示,公司控股孙公司洪镭光学已推出多款微纳直写光刻设备,聚焦PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板(TGV)、先进封装掩模版等应用领域,相关指标可满足客户量产要求。其中,公司TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,具备6μm及以下的光学解析能力,并已完成交付,随着PCB、先进封装、光电通信等领域技术路径的迭代升级,设备需求有望持续放量。在国内直写光刻领域,公司正加速前行,始终致力于高端装备领域的国产替代。
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