格隆汇5月28日丨天和防务(300397.SZ)在投资者互动平台表示，公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。
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洁美科技(002859.SZ)：目前公司MLCC离型膜聚焦中高端
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