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通合科技:拟募集不超5.22亿元 用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目等

2026-05-28来源:互联网编辑:瑞雪
格隆汇5月28日|通合科技(300491.SZ)公告称,公司董事会审议通过向不特定对象发行可转债方案,募集资金总额不超过5.22亿元,用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。