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中兵红箭:金刚石材料可应用于半导体衬底等领域 具备小批量生产能力

2026-05-28来源:快讯编辑:瑞雪
格隆汇5月28日|针对机构提问“公司在半导体用金刚石衬底方面的技术储备和研发现状如何?”中兵红箭在机构调研时回复称,公司开发了低缺陷金刚石材料,缺陷密度低、应力均匀且实现可控。金刚石材料根据下游应用需求,可应用于半导体衬底等领域,具备小批量生产能力。