网界
网络资讯 网界财经 科技人物 数据洞察 行业动态 智能出行 智能手机 数码极客 商业资讯

宏明电子:研发的MLCC配套材料不能用于玻璃基板通孔填充

2026-06-04来源:ITBEAR编辑:瑞雪
格隆汇6月4日|宏明电子在互动平台表示,公司研发的MLCC配套陶瓷介质与电极浆料,研发攻关聚焦MLCC电容产品体系。该材料配方、参数针对MLCC工况定制,不能用于玻璃基板的通孔填充。
澳股开跌0.84%

2026-06-04