1.CPO量产节奏大幅慢于市场一致预期。2027年CPO整体出货量将显著低于市场此前乐观预测，大规模商业化落地被推迟至2028~2029年，而非此前市场普遍预期的2027年全面放量。
核心三大瓶颈：光引擎互连良率天花板偏低、交换ASIC与光学组件共封装集成难度高、整机综合成本对比传统可插拔光模块不具备性价比优势；即便乐观工艺下光引擎良率约95%，单颗芯片可承载的CPO光端口数量依旧十分有限。
2.配套的英伟达800V DC高压供电方案同样延后至2028年，仅400V直流方案可以按照原定计划在2026年起上量；Near-PackageOptics(NPO近封装光学)会作为替代路线加速推进，分流原本给到CPO的资本开支预算。
3.英伟达Rubin ultra、Kyber新一代服务器平台交付延后，高度绑定该平台的光引擎、交换机供应链全部面临业绩兑现延期风险。(格隆汇)
