格隆汇6月10日丨金百泽(301041.SZ)在互动平台表示,公司PCB及IPDM业务聚焦电子互连和封装,相关产品和服务可应用于通信、高速互连、数据中心、AI硬件等领域。公司结合客户研发需求,具备提供相关PCB样板、小批量制造及配套工程服务的能力,并持续进行相关市场拓展和技术储备。现阶段,公司及相关子公司主体有涉及光模块相关业务,但整体规模相对较小,对公司整体收入和经营业绩影响有限。后续,公司将结合市场发展趋势、客户需求变化及自身业务协同情况,持续推进相关领域的业务拓展和能力建设。 佰富物联作为集团与工业富联合作设立的子公司,主要围绕集成产品制造IPM、工业互联网及科创服务相关业务进行开拓,服务于公司整体业务协同和能力建设,目前佰富物联暂无光模块相关产品和业务。
金百泽(301041.SZ):已开展60层以上高多层PCB产品的研发与制造能力建设
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GBA集团(00261.HK)附属认购150万美元基金独立投资组合
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