金百泽(301041.SZ)：目前暂未涉及78层正交背板相关产品

格隆汇6月10日丨金百泽(301041.SZ)在互动平台表示，公司围绕高速通信、数据中心、AI服务器等应用场景，持续推进高多层、高频高速PCB产品的技术研发、材料验证和工艺能力建设，并结合行业技术演进及客户需求开展相关技术储备工作。 公司目前暂未涉及78层正交背板相关产品。公司将持续关注相关高端产品技术趋势，结合自身产品定位、工艺能力和客户需求，稳妥推进相关技术研究和能力建设。