格隆汇6月10日丨金百泽(301041.SZ)在互动平台表示,公司PCB业务持续聚焦高速通信、数据中心及AI算力等应用方向,相关产品能力覆盖服务器主板、光模块、高阶HDI等高附加值领域,并结合客户需求持续推进产品开发、样板验证和小批量交付能力建设。 目前,公司800G光模块PCB相关产品已有样板及小批量交付,相关业务仍处于客户需求验证、订单交付和市场拓展过程中。后续将结合高速互连技术演进、客户需求及自身产品能力,持续关注相关领域发展机会。 未来,公司将持续跟踪算力服务器等相关产业需求,围绕相关产品和客户合作推进市场拓展与能力建设,已有相关产品交付,但现阶段订单金额较小,对公司整体业务和经营业绩影响有限。
金百泽(301041.SZ):目前暂未涉及78层正交背板相关产品
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