在近期举办的2026华为云INSPIRE创想者大会智能汽车论坛上，华为云业务领域的重要负责人陈林透露，昇腾系列芯片正以惊人的速度迭代升级，遵循“每年一代、算力倍增”的发展路径。他特别指出，新一代昇腾950DT芯片将比原计划更早地，于今年8月正式登陆华为云平台。这款芯片集成了华为自主研发的HBM芯片，其性能较前代实现了显著飞跃，提升幅度超过一倍。
陈林进一步介绍，昇腾950DT在多项关键指标上均实现了重大突破。与上一代产品相比，它在向量计算能力、显存传输带宽以及设备间互联带宽等方面均有大幅提升。该芯片还原生支持FP8等低精度数据格式，使得编程过程更加便捷，模型优化更为简便，尤其适合智能驾驶等复杂应用场景。
据了解，昇腾950DT芯片的发布时间原本定于今年第四季度，但如今提前至8月，这充分展示了华为在芯片研发与量产方面的强大实力与高效执行力。作为华为算力生态中的关键合作伙伴，DeepSeek预计将成为首批部署昇腾950DT的厂商之一。目前，DeepSeek的V4版本已经成功搭载昇腾950算力平台运行。
基于这一时间节点，有分析认为，DeepSeek有望在6月推出其V4.1版本，并在8月借助昇腾950DT芯片的强大算力，进一步升级至V4.2版本，从而为用户带来更加卓越的产品体验。
