上海果纳半导体技术股份有限公司（以下简称“果纳半导体”）近日正式向香港联合交易所提交主板上市申请，国泰君安国际担任联席保荐人。作为中国智能半导体传输系统领域的本土领军企业，果纳半导体是业内唯一具备全流程规模化生产能力的本土供应商，其业务覆盖半导体前道设备制造商、晶圆厂及后道封装环节，提供晶圆传输设备、自动物料搬运系统（AMHS）和封装自动化设备等核心产品。
根据弗若斯特沙利文报告，以2025年收入计算，果纳半导体在中国智能半导体传输系统市场和晶圆传输设备市场中均位居本土企业第二，市场份额分别为2.7%和6.3%；在12英寸晶圆制造领域的晶圆传输设备市场，该公司以7.8%的份额领跑国内同行。财务数据显示，2023年至2025年，果纳半导体营收从1.33亿元增长至5.22亿元，年复合增长率达98.2%，但同期净亏损分别为0.82亿元、0.64亿元和0.13亿元，毛利率从26.8%逐步提升至30.1%。
从收入结构来看，智能半导体传输系统是果纳半导体的核心业务。2025年该板块贡献收入4.07亿元，占比78.1%，其中晶圆传输设备收入3.80亿元，自动物料搬运系统收入0.13亿元；半导体封装自动化设备及组件收入0.44亿元，占比8.5%；技术服务及其他收入0.70亿元，占比13.4%。客户集中度方面，2025年前五大客户贡献了69.3%的收入，最大客户占比达39.8%；供应商集中度亦较高，前五大供应商采购额占比53.3%，最大供应商占比24.8%。
研发投入是果纳半导体保持竞争力的关键。2025年该公司研发开支达0.47亿元，占总收入9.0%，截至年末拥有145名技术专业人员，占总员工数的27.7%。尽管技术实力突出，但行业特性决定了其面临多重挑战：半导体设备技术迭代迅速，要求持续高强度投入；客户与供应商集中度双高可能影响经营稳定性；市场竞争加剧和技术落后风险亦不容忽视。2023年至2025年，公司累计净亏损达1.59亿元。
此次上市募集资金将主要用于四个方向：强化研发与技术创新能力、扩大产能规模、开展并购及战略投资，以及补充营运资金。果纳半导体表示，通过资本市场融资，公司将进一步巩固在智能半导体传输系统领域的领先地位，同时加速向高端封装设备等新兴领域拓展，提升全球市场竞争力。
