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公司问答丨东山精密:公司具备硅光CW激光芯片研发能力 目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品

2026-06-12来源:格隆汇编辑:瑞雪
格隆汇6月12日|有投资者在互动平台向东山精密提问,公司在硅光技术领域的研究进展如何?硅光技术对未来数据中心内部光互连和CPO技术的发展有何重要性?东山精密回复称,公司具备硅光CW激光芯片研发能力,目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品,后续技术方案坚持EML与硅光并行,多元布局应对光互联技术迭代,持续夯实技术竞争力。具体信息请参考公司定期报告及相关公告。