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回天新材(300041.SZ):半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货

2026-06-12来源:格隆汇编辑:瑞雪

格隆汇6月12日丨回天新材(300041.SZ)在互动平台表示,公司underfill、edgebond、TIM、LID粘接等半导体封装系列产品已在多家行业头部客户处测试或供货,目前业务占比较小,客户信息与相关合作细节涉及商业保密协议不便披露,后续公司将持续推进产品与客户拓展。