道生天合(601026.SH)：公司自身不直接生产半导体封装材料

格隆汇6月12日丨道生天合(601026.SH)在投资者互动平台表示，公司成立于2015年，自成立以来始终聚焦于高性能热固性树脂材料的研发与生产。关于您提到的领域，公司目前主要提供风电叶片用材料、新型复合材料用树脂、新能源汽车及工业胶粘剂和高性能电工绝缘材料四大系列产品，其中新型复合材料用树脂主要作为基体树脂材料应用于玻纤/碳纤等复合材料制品中。此外，公司自身不直接生产半导体封装材料，公司的参股公司上海道宜半导体材料有限公司主营业务为环氧塑封料，该产品目前主要应用于半导体封装，公司持有上海道宜半导体材料有限公司9.5011%的股权。有关公司具体业务及财务数据请以公司定期报告为准。