宇瞻（Apacer）近日正式发布了一款专为低气流环境设计的内存散热解决方案——GraTherX。该方案通过在裸条模组两侧各增加0.17mm厚度的特殊结构，可将内存故障率降低60%，为边缘AI、工业电脑及嵌入式系统等场景提供了高效散热新选择。
GraTherX采用石墨烯-铜复合材料与一体式双面导热架构，在内存模组前后两侧构建了连续且相邻的导热路径。这种设计有效解决了传统散热方案中背面热点难以消除的问题，特别适用于空间紧凑、气流受限的设备环境。实测数据显示，在无风扇散热条件下，该方案可使DDR5内存模组的热点温度降低23.4°C，同时将DRAM的平均故障间隔时间（MTBF）延长至原来的2.7倍。
该解决方案的另一大优势在于兼容性。设备厂商无需对现有主板进行重新设计，也无需额外安装主动式散热装置，即可直接应用GraTherX技术。其一体式结构不仅简化了安装流程，还能有效避免传统散热片可能引发的短路风险，为工业级应用提供了更高的可靠性保障。
