汇成股份(688403.SH)：暂无涉足玻璃基板封装或相关领域的计划

格隆汇6月15日丨汇成股份(688403.SH)在投资者互动平台表示，公司主营业务为集成电路封装测试服务，主要为客户提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。公司现有业务制程中玻璃覆晶封装（COG）主要包括晶圆研磨、减薄、切割等工艺环节，未涉及玻璃基板封装相关工艺或技术，公司亦暂无涉足玻璃基板封装或相关领域的计划。