飞凯材料(300398.SZ)：在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中

格隆汇6月15日丨飞凯材料(300398.SZ)在互动平台表示，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中，但应用于HBM制造工艺的上述产品尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。