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帝尔激光：公司TGV激光微孔设备已实现晶圆级、面板级设备交付

2026-06-16来源：快讯编辑：瑞雪
格隆汇6月16日｜帝尔激光在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。
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