应用材料推出新型沉积与蚀刻设备，助力3D晶圆制程突破

格隆汇6月16日｜应用材料发布两款针对先进半导体制造的新系统，旨在解决高深宽比3D结构中精密加工的核心难题，进一步推动逻辑芯片与记忆体芯片的制程延伸。在AI算力需求持续扩张的背景下，全球半导体业加速向全环绕栅极(GAA)晶体管及高层数3D NAND等架构演进。应用材料推出的Centris™ Spectral™ SiN ALD与Producer™ Selectra™ Mo Etch，分别面向介电薄膜沉积与金属选择性去除两大工艺环节。上述系统已被重量级逻辑与记忆体晶片厂商用于先进制程量产。