近日，台积电在先进封装领域迈出重要一步，正式向供应链披露“CoWoS玻璃基板开发计划”。此次合作联合了ABF载板厂商揖斐电（Ibiden）与面板厂商群创，三方将共同验证玻璃基板应用于CoWoS先进封装的可行性。这一动作标志着玻璃基板技术正式进入产业化验证阶段，引发业界广泛关注。
供应链消息显示，经过三方合作模拟验证，玻璃基板在封装性能上展现出显著优势。具体来看，封装翘曲相关指标COP改善率达16%，有效控制了封装翘曲程度；热膨胀系数降低19%，与硅晶片的匹配度更高；弹性模数提升31%，整体刚性显著增强。供电电阻值降低27%，电感值降低42%，进一步优化了电气性能。
测试样品采用0.8毫米玻璃核心基板，封装规格为5倍光罩CoW，整体尺寸达85×110毫米，属于大型AI GPU封装等级。台积电特别强调，在测试过程中未出现严重翘曲、分层或剥离等影响良率的关键问题，为后续技术优化提供了重要参考。
此前，台积电董事长兼总裁魏哲家在股东会上透露，公司已建成CoPoS试产线，预计2至3年内可实现规模化量产。不过，玻璃基板全面量产仍面临挑战。台积电表示，未来需持续研究玻璃厚度优化及大型CoWoS封装布局设计。业内人士指出，玻璃通孔填铜、大面积翘曲控制及良率提升等核心工艺问题，仍是制约玻璃基板大规模应用的关键因素。
