科创板第五套标准扩围至AI！科创芯片设计ETF天弘(589070)、芯片ETF天弘(159310)标的指数午后拉升，双双跳涨超4%

格隆汇6月17日｜午后半导体板块全线爆发，佰维存储涨7.2%，澜起科技涨6.8%，带动科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数上扬4.49%，连续5日获资金净申购，合计流入8444万元，芯片ETF天弘(159310)标的指数大涨5.59%。

科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数囊括50家科创板芯片龙头企业，覆盖芯片设计、半导体设备、材料、制造等科创板芯片产业链，瞄准半导体高景气度细分赛道，单日涨跌幅20%。

芯片ETF天弘(159310)跟踪覆盖更广的中证芯片产业指数，一键设计→制造→封测→设备→材料全链条，前十大权重股囊括了中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等，其场外联接基金(A类：012552，C类：012553)。

消息面：上市制度“开绿灯”×设备出货新高×材料紧缺，三层信号叠加

①制度红利更明确地指向AI：证监会主席吴清在陆家嘴论坛上表示，科创板第五套标准适用范围拟扩大至“人工智能”领域，同时表示目前A股科技板块市值占比超过3成，市值超千亿的科技企业占比达到45%。上述信息体现出产业结构在“以市值为锚”地确认AI为长期主线。

②供给侧“硬证据”：SEMI披露Q1全球半导体设备出货达365.5亿美元（+14%）创单季历史新高，说明AI数据中心capex把设备需求顶到结构高位。

③材料端紧缺持续：海关数据显示，4月国内六氟化钨出口均价同比+203.83%，截至6月初5N级产品国内市价同比涨幅超230%，6月均价预计进一步走高；氦气等惰性气体市场报价波动加剧。

中信证券在近期跟踪中强调：AI需求正驱动半导体硅片行业进入上行周期，量增逻辑已在2025年出现，涨价逻辑有望在2026年Q2出现；同时围绕华为“韬(τ)定律”，国内半导体有望“换道加速”。