港股科技板块今日迎来显著上涨行情，PCB概念、芯片及半导体类个股表现尤为突出，大模型相关标的亦呈现强势格局。截至收盘，恒生科技指数小幅攀升0.2%，中证港股通信息技术综合指数涨幅达2.7%，显示资金对科技领域的配置热情持续升温。
交银国际最新发布的科技行业研究报告指出，人工智能主题仍将是下半年市场核心驱动力。该机构分析显示，2026年上半年硬件与半导体板块显著跑赢大盘，其中数据中心基础设施相关标的获得资金持续追捧。光模块、PCB等细分领域因直接受益于AI算力需求爆发，股价表现领跑全行业。
基于对产业趋势的判断，交银国际将A股及港股半导体制造、多元元器件板块评级上调至"超配"。报告特别强调，芯片国产化进程加速将为企业打开中长期增长空间，国内半导体产业链有望在设备、材料、制造等环节实现技术突破，形成新的业绩增长点。当前市场环境下，具备核心技术壁垒和客户认证优势的企业更具投资价值。
