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亨通股份旗下铜箔科技公司增资至9亿元,增幅达50%

2026-06-18来源:企查查编辑:瑞雪

企查查APP显示,近日,亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司发生工商变更,注册资本从6亿元增加至9亿元,增幅达50%。
企查查显示,该公司成立于2021年12月,法定代表人为张卫强,主要从事高端电子电路铜箔和锂电池铜箔的研发、生产和销售,由亨通股份(600226)全资持股。

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2026-09-23