格隆汇6月22日丨骏亚科技(603386.SH)公布，为抓住全球科技产业供应链重构机遇，加大高端产品布局，优化公司产品结构，提升在高端产品的竞争优势及市场占有率，公司拟投资建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目（以下简称“本项目”）。
本项目总投资15.57亿元（含铺底流动资金，最终以实际投资为准），分两期项目实施，均由全资子公司龙南骏亚电子科技有限公司（以下简称“龙南骏亚”）在现有厂房投资建设，其中一期投资总额6.28亿元，建成后形成年产34万平方米高多层电路板的生产能力；二期投资总额9.29亿元，建成后将新增年产26万平方米高多层电路板的生产能力。
