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宇邦新材(301266.SZ):锡膏产品的营收规模在公司整体营收中占比较小,尚未向半导体行业拓展

2026-06-24来源:快讯编辑:瑞雪

格隆汇6月24日丨宇邦新材(301266.SZ)在互动平台表示,公司的锡膏产品目前主要应用在光伏行业的BC电池组件封装焊接,锡膏产品的营收规模在公司整体营收中占比较小,尚未向半导体行业拓展。