金发科技(600143.SH)：2025年公司AI硬件相关特种工程塑料销量占特塑总销量近三成

格隆汇6月24日丨金发科技(600143.SH)在投资者互动平台表示，在LCP领域，公司纤维级LCP树脂市占率居国内厂商首位，公司研发的新一代低介电常数、低介电损耗LCP已批量应用于AI服务器用高速连接器、存储连接器等部件。生物降解塑料方面，2025年公司PBAT销量全球第一，同时蝉联生物降解膜袋类市场份额亚洲榜首。在下游应用领域方面，2025年公司AI硬件相关特种工程塑料销量占特塑总销量近三成；机器人等领域目前营收占比极小。