高通公司近日宣布，已就收购软件企业Modular达成最终协议。此次收购旨在整合双方优势，进一步拓展高通在人工智能领域的技术布局。
Modular并非传统意义上的AI芯片硬件企业，而是一家专注于为AI XPU提供高效软件堆栈的科技公司。其开发的AI原生软件平台具有显著优势，能够在多种XPU架构上以业界领先性能运行AI模型。这一特性使得开发者和企业只需编写一次代码，即可在不同硬件架构上无缝运行，大幅降低了开发成本和时间。
高通方面表示，通过整合Modular的软件技术专长，结合自身在硬件领域的领先地位，将能够为客户提供更完整的解决方案。此次收购将助力高通更好地支持客户将AI应用从终端设备扩展至云端，构建出运行速度更快、效率更高且更具扩展性的系统架构。
根据协议条款，这笔交易预计将于2026年下半年完成，但需满足常规成交条件并获得相关监管部门的批准。此次收购标志着高通在人工智能领域战略布局的重要一步，显示出其通过软硬件协同创新来巩固市场地位的决心。
