雷曼光电(300162.SZ)：公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装

格隆汇6月25日丨雷曼光电(300162.SZ)在投资者互动平台表示，公司的玻璃基封装技术主要应用于Micro LED显示面板的封装，虽然与半导体芯片的玻璃基封装技术存在一定共性，但在工艺精度、封装要求和应用场景等方面有差异，公司的封装设备不能应用于半导体芯片的玻璃基封装。