格隆汇6月25日丨金冠电气(688517.SH)在投资者互动平台表示,公司研发的氮化铝和氮化硅陶瓷基板,核心粉体材料通过国内优质厂商采购;针对α相占比、氧含量、粒度等导热关键参数,通过严苛来料检测与全批次溯源管控保障用料稳定性。公司目前暂无向上游粉体环节延伸的计划,后续将结合行业发展趋势和供应链安全需求进行综合评估。具体进展请以公司公告为准。
紫金矿业(601899.SH):公司2025年矿产钨3675吨
2026-06-25
研报掘金丨申万宏源:维持华峰测控“买入”评级,投资7.59亿自研ASIC
2026-06-25
水晶光电(002273.SZ):为智能手机终端客户供应光学元器件
2026-06-25
张家界奇峰见证:牛电萌可K1三厢布局革新,开启短途出行新篇章
2026-06-25
恒力石化(600346.SH):2025年度第一期科技创新债券兑付完成
2026-06-25
川仪股份(603100.SH):川仪金材生产的陶瓷封接复合材料可用于半导体晶体管封装
2026-06-25
振芯科技(300101.SZ):不涉及PCB生产制造
2026-06-25
研报掘金丨长江证券:中控技术TPT是工业大模型,国内第一、全球领先
2026-06-25
铂科新材(300811.SZ):主营产品不包括MLCC
2026-06-25