半导体板块在近期交易中表现亮眼，先进封装领域成为市场焦点。6月24日，长电科技（600584.SH）、太极实业等多只个股涨停，通富微电（002156.SZ）和华天科技（002185.SZ）涨幅均超过5%，带动整个板块强势反弹。
行业动态显示，台积电（TSM.US）已向客户发出通知，计划上调晶圆代工价格。此次调价不仅涉及市场此前预期的3nm制程，还扩大至7nm及以下所有先进制程，整体涨幅预计在5%至10%之间。据分析，这一调整将影响台积电约75%的晶圆营收，进一步凸显先进制程的市场需求。
国际投行花旗（C.US）在23日发布的报告中，对中国三大封测厂商的股价预期作出重大调整。长电科技的目标价从42元大幅上调至110元，通富微电从48元上调至80元，华天科技从11.5元上调至23.5元，且均维持“买入”评级。报告指出，封测行业正从传统的周期性、资本密集型服务提供商，转型为先进封装技术的关键推动者。
花旗分析认为，在人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的驱动下，封测行业已进入前所未有的高增长周期。这一转变不仅重塑了行业估值基准，也为相关企业带来了新的发展机遇。随着先进封装技术的不断突破，封测厂商在产业链中的地位将持续提升。
