OpenAI与芯片设计巨头Broadcom（博通）近日宣布，双方联合研发的专用于大语言模型（LLM）优化的AI推理芯片Jalapeño已进入关键阶段，计划于今年年底前完成首批部署。这款芯片旨在通过定制化架构提升AI推理效率，降低模型运行成本，为生成式AI应用提供更高效的硬件支持。
据供应链消息透露，Jalapeño芯片采用台积电3纳米先进制程工艺，由台积电负责前端晶圆制造环节。该芯片设计集成8个高带宽内存（HBM）堆栈，主计算单元由双芯片（Die）封装构成，通过优化内存带宽与计算核心的协同，显著提升数据处理速度。这种架构设计特别针对LLM的推理需求，可减少数据传输延迟，提高能效比。
双方合作并未止步于第一代产品。消息称，OpenAI与Broadcom已启动第二代AI专用芯片的研发计划，拟采用台积电尚未量产的A16制程节点。该制程通过背面供电技术实现晶体管密度与性能的双重提升，预计将进一步降低功耗并提高计算密度。若项目顺利推进，第二代芯片有望在2027年前进入量产阶段。
行业分析指出，随着生成式AI模型参数规模持续扩大，传统通用芯片在推理环节的能效问题日益突出。OpenAI与Broadcom的合作标志着科技巨头开始通过定制化芯片构建技术壁垒，而台积电作为先进制程的唯一供应商，将在这场AI硬件竞赛中扮演关键角色。此次合作也可能推动全球半导体产业链向更垂直整合的方向发展。
