据行业消息，高通即将在9月发布其新一代旗舰芯片骁龙8E6系列，这一系列包含骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两款型号，分别对应内部代号SM8950和SM8975。这两款芯片将成为高通首款采用台积电2nm工艺制造的手机芯片，标志着智能手机芯片制程技术迈入全新阶段。
在核心架构方面，两款芯片均搭载高通自主研发的Oryon CPU，采用2+3+3的八核心设计。其中，骁龙8E6 Pro配备16MB共享L2缓存，集成Adreno 850 GPU，支持LPDDR6内存，在峰值性能表现上更为突出；而骁龙8E6同样拥有16MB共享L2缓存，但集成的是Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X内存，整体性能与功耗平衡性更佳。这种差异化设计为不同需求的用户提供了更多选择空间。
值得注意的是，台积电2nm制程工艺的成本大幅上涨，直接影响了高通新一代芯片的定价策略。供应链透露，上一代骁龙8E5单颗成本已达280美元，而采用2nm工艺的骁龙8E6 Pro单片成本预计将上涨20%，突破300美元大关。这一成本压力或将传导至终端市场，引发安卓旗舰机型新一轮的价格调整。
作为首发合作伙伴，小米18系列将同时搭载这两款旗舰芯片。其中，小米18 Pro将率先采用骁龙8E6标准版，而定位更高的小米18 Pro Max则成为骁龙8E6 Pro的全球首发机型。至于标准版小米18，该机型将推迟发布，不会与两款Pro版本同步在9月亮相。这一产品布局显示出小米对不同市场定位的精准把控，也为消费者提供了更灵活的购机选择。
