小米创始人雷军近日宣布，小米正式推出新一代玄戒自研芯片系列，涵盖三款面向不同场景的高性能芯片。此次发布的芯片包括旗舰手机SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100以及高算力智驾芯片玄戒D100，标志着小米在核心芯片领域实现重大突破。雷军透露，小米重启大芯片研发项目五年来，累计投入超210亿元，组建了近3000人的研发团队。
作为本次发布的核心产品，玄戒O3采用3nm先进制程工艺，在133平方毫米的芯片面积内集成240亿晶体管。该芯片搭载"十核全大核"CPU架构，Geekbench 6.5多核跑分突破15000分，安兔兔综合性能测试达522万分。GPU方面首发16核G2-Ultra NX图形处理器，功耗降低64%，并首次支持LPDDR6内存，内存访问延迟压缩至82纳秒。特别针对大语言模型优化的NPU架构，可提供200TOPS的Tensor算力，将在新一代折叠屏旗舰小米18 Fold上首发搭载。
面向AI计算场景，小米推出全球首款6nm 3D晶圆级堆叠芯片玄戒O100。该芯片通过Hybrid Bonding混合键合与Face to Face金属直连技术，实现1.22TB/s的超高带宽，是传统旗舰手机LPDDR5X内存带宽的16倍。芯片内置14颗高算力NPU，与玄戒O3协同工作时，本地大模型推理速度可达330Tokens/s，有效突破端侧计算的内存带宽瓶颈。
在智能出行领域，小米同步推出国内首款3nm智驾芯片玄戒D100。该芯片配备20核高性能CPU与16核高算力NPU，最大支持160GB统一内存架构，可本地部署2000亿参数量的超大模型。雷军表示，目前三款芯片均已完成流片验证，其中玄戒O100与D100将于2025年正式投入商用，标志着小米在移动计算、人工智能和智能驾驶三大领域完成核心芯片布局。
