低温锡膏技术将成为电子产品制造业的大势所趋，联想为此免费开放技术

【网界科技】3月8日消息，低温锡膏技术成熟并已广泛应用于电子产品的制造，这是业界的一项趋势。为了推动电子产品制造业的可持续发展，联想集团表示愿意免费开放该技术，帮助更多厂商实现低碳化转型。

据悉，新型低温锡膏主要成分为锡铋合金，其熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态，焊接温度也显著低于常温焊接的250℃，元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。该技术剔除了铅等有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加环保。

据网界科技了解，联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，联想愿意免费开放低温锡膏技术，共同推动行业的绿色可持续发展，带动更多制造企业实现低碳化转型。

这一举措将促进低温锡膏工艺在行业内的应用和普及，加速行业的转型升级，从而提升整个行业的环保水平和产品质量，更好地满足消费者的需求。可以预见，低温锡膏技术将在未来成为电子产品制造业的主流趋势。