英特尔代工业务瞄准Arm芯片 计划2030年跻身全球领先行列

【网界】2月27日消息，近日英特尔代工负责人斯图尔特・潘(Stu Pann)在接受媒体采访时透露，英特尔计划进军Arm芯片领域，并努力追赶台积电在代工市场的份额。这一战略调整显示出英特尔在全球半导体产业中的雄心壮志。

斯图尔特・潘表示，英特尔致力于在2030年前成为全球领先的代工厂商，并特别强调公司的弹性代工能力。他解释称，这种能力将有助于缓解因地缘政治紧张、战争冲突等因素导致的供应链中断问题。为此，英特尔计划对其半导体业务进行重新平衡，将产业链布局的50%放在美洲和欧洲，另外50%则放在亚洲。

据网界了解，为了加强在Arm芯片领域的合作，Arm首席执行官雷内・哈斯(Rene Hass)也通过远程方式参与了英特尔的活动。哈斯表示，当前世界正逐渐摆脱对独占硬件的依赖，转而寻求为微软、Faraday等大公司打造高效能芯片，以推动人工智能数据中心的发展。

此前有报道指出，Arm的Neoverse V系列处理器定位于性能优化平台。其中最新的V3处理器是首款支持Neoverse CSS方案的芯片设计，具备强大的性能表现。该处理器单芯片最大支持64核，通过双计算芯片设计可提供高达128个内核的计算能力。同时，它还支持HBM3、CXL 3.0以及两组Die-to-Die互连技术，相较于前代产品V2，在常规性能上提升了9-16%。

Arm宣称Neoverse V3在AI数据分析方面的性能提升更为显著，分别达到了84%和196%。哈斯强调：“当考虑到这些人工智能数据中心需要消耗大量电力时，效率就变得尤为重要。”

英特尔与Arm的合作似乎双方都希望能从对方的进步中获益。英特尔的18A工艺节点给人留下了深刻印象，而Arm则在处理器设计上持续创新。这一合作有望为全球半导体产业带来新的发展机遇。