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技嘉CES 2025新发布:B860主板升级快拆设计,DDR5内存超频性能大提升

2025-01-10来源:ITBEAR编辑:瑞雪

技嘉在CES 2025展会期间正式揭晓了其备受期待的B860系列主板,这一新品在内存超频能力上实现了显著飞跃,并引入了多项创新设计,以满足不同玩家的需求。据技嘉官方透露,B860系列主板的国行版本即将上市,为市场带来新的活力。

B860系列主板的阵容丰富,不仅涵盖了面向电竞爱好者的AORUS PRO、ELITE、GIGABYTE GAMING (X) 及 EAGLE型号,还特别推出了全白简约风格的ICE系列。ICE系列主板以其纯白色的PCB、RAM内存DIMM插槽、PCIe插槽及各式插槽,为追求白色主题PC的玩家提供了理想选择。

在规格升级方面,技嘉以Z890系列主板为基础,通过引入“AI增强技术”,将B860系列主板的DDR5内存超频性能提升至前所未有的9466MT/s。玩家只需通过技嘉AI SNATCH软件,即可轻松实现一键超频,享受极致性能。

技嘉还透露,B860系列主板的PCB采用了“AI驱动设计”,通过AI模拟降低了信号反射,确保了多层信号传输的完整性。同时,该系列主板还引入了AI加持的HyperTune BIOS功能,能够对内存参考代码(MRC)进行微调,从而进一步提升主板效能。

B860系列主板还引入了“友善设计(快拆设计)”,包括“显卡快易拆”、“装甲快易拆”、“M.2快易拆”和“Wi-Fi快易拆”,让玩家无需工具即可轻松拆装显卡、M.2 SSD及Wi-Fi天线,大大提升了操作的便捷性。

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