中芯国际最新发布的财务报告显示，2025年第三季度公司营收规模再创新高，当季实现营业收入171.62亿元，环比增长6.9%，同比增幅达9.9%。归属于母公司净利润达15.17亿元，同比大幅增长43.1%，环比增幅更是突破60%。值得关注的是，公司第三季度毛利率提升至22.0%，超出此前18%-20%的业绩指引区间，收入环比增长7.8%的数值也高于5%-7%的预期值。
从业务结构观察，工业与汽车领域收入占比持续攀升，第三季度占比从二季度的10.6%提升至11.9%。智能手机业务占比则相应调整至21.5%。公司管理层在财报电话会上透露，汽车电子业务增长主要得益于模拟边缘管理、图像传感器、逻辑嵌入式存储器等车规级芯片的强劲需求，相关产品二季度已实现约两成环比增长。产能建设方面，公司正配合海外IDM客户推进供应链本地化，重点布局功率器件产能，并计划拓展碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体产能。
在产能利用率方面，公司第三季度达到95.8%，环比提升3.3个百分点。折合8英寸标准逻辑的晶圆出货量增至249.95万片，月产能提升至102.28万片。值得关注的是，12英寸产品占比从二季度的76.1%提升至77%，公司此前宣布取消该产品第三季度的价格折扣策略成效显现。资本支出方面，当季投入达170亿元，主要用于产能扩张和技术升级。
财务数据显示，公司前三季度计提资产减值准备8.85亿元，信用减值损失3212万元，合计影响利润总额9.17亿元。尽管如此，公司前三季度仍实现营业收入495.1亿元，同比增长18.2%；归母净利润38.18亿元，同比增长41.1%。对于第四季度业绩，公司给出环比持平至增长2%的指引，毛利率预期维持在18%-20%区间。管理层指出，四季度作为传统淡季，客户急单和提拉出货节奏将有所放缓，但全年业绩目标仍设定为超越行业平均水平。
行业研究机构观点显示，国内晶圆代工能力在AI算力需求激增和高端芯片设计能力提升的双重驱动下，正呈现量质齐升的发展态势。SEMI最新报告预测，2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破1000亿美元，其中中国大陆市场未来三年投资总额预计达940亿美元，持续领跑全球。这种产业趋势为中芯国际等本土企业提供了重要发展机遇，特别是在高端芯片代工领域，国内产能的稀缺性和战略价值愈发凸显。
