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2023-05-31
联发科计划明年推出首款3nm车载芯片
【网界科技】5月31日消息，据网界科技了解，联发科(MediaTek)计划于明年推出其首款3纳米车载芯片，并计划在2025年开始进行量产。这款车载芯片将由台积电(TSMC)负责生产。此前的报道指出，联发科计划明年推出使用台积电3纳米芯片制程的产品，并预计将于今年12月采用N3E解
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