【网界科技】5月31日消息，据网界科技了解，联发科(MediaTek)计划于明年推出其首款3纳米车载芯片，并计划在2025年开始进行量产。这款车载芯片将由台积电(TSMC)负责生产。此前的报道指出，联发科计划明年推出使用台积电3纳米芯片制程的产品，并预计将于今年12月采用N3E解决方案。
Jerry Yu，联发科CCM部门高级副总裁兼总经理表示：“联发科在车载芯片领域进行了长期探索，并积累了丰富的经验与技术储备。未来我们将致力于为汽车制造商提供先进的解决方案。”
此外，5月29日，在台北国际电脑展2023上，英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋与联发科CEO蔡力行宣布达成合作协议，双方将共同开发集成英伟达GPU芯粒(chiplet)的车载SoC(系统级芯片)，以实现芯粒间的互联互通，并为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。
此前，蔡力行曾表示，联发科将推出“Dimensity Auto”汽车平台，并整合英伟达的AI和GPU IP。联发科与英伟达还将共同推出全面的AI智能座舱解决方案，预装英伟达DriveOS、Drive IX、CUDA和TensorRT等软件技术。
