在人工智能芯片领域，英伟达与AMD的竞争正愈演愈烈。随着生成式AI系统逐步成为行业主流，内存带宽作为衡量芯片性能的核心指标，已成为两家科技巨头争夺的焦点。近期，英伟达通过持续升级其Vera Rubin平台，在内存带宽上实现了对AMD的直接反超，引发市场广泛关注。
据行业研究机构SemiAnalysis披露，英伟达在CES 2026展会期间宣布，其Vera Rubin NVL72架构的内存带宽已提升至22.2TB/s。这一数据较AMD Instinct MI455X的19.6TB/s高出约10%，标志着英伟达在关键性能指标上重新占据优势。值得注意的是，英伟达的带宽规格在过去一年内经历了三次重大调整：从2025年3月公布的13TB/s，到同年9月上调至20.5TB/s，最终在2026年初定格在22.2TB/s。
业内人士指出，英伟达的激进升级策略主要源于AMD带来的竞争压力。AMD MI455X通过采用12-Hi HBM4堆叠技术，在内存带宽方面率先取得突破。为应对这一挑战，英伟达选择了一条不同寻常的技术路径：在坚持使用8层堆叠HBM4的基础上，要求供应商将引脚速度提升至11Gbps——这一数值远超JEDEC标准规定的额定值。这种通过极致超频实现性能跃升的做法，凸显了内存带宽在AI芯片竞争中的决定性作用。
分析认为，随着生成式AI系统在2026年全面普及，超大规模云服务商对芯片性能的要求已达到前所未有的高度。内存带宽作为影响模型训练和推理效率的关键因素，直接决定了数据中心的整体运算能力。英伟达此次技术升级，不仅是为了保持其在AI芯片市场的领先地位，更是为了巩固其在云服务领域的绝对统治力。当前，全球主要科技企业均在加速布局AI基础设施，内存带宽的微小优势都可能转化为巨大的市场竞争优势。
