台积电先进制程与封装产能持续呈现紧张态势，其3nm、2nm制程以及CoWoS先进封装技术成为市场争夺的焦点。供应链消息指出，英伟达与苹果两大科技巨头长期占据台积电在先进制程与封装领域的核心资源，订单量保持高位运行。
在云计算领域，亚马逊AWS近期显著加大了对自研AI芯片的投入力度。其旗下芯片研发部门Annapurna通过台积电获得更多3nm制程产能，以满足日益增长的AI算力需求。这一动作标志着全球云计算厂商正加速布局自主芯片研发，试图减少对外部供应商的依赖。
手机芯片厂商联发科的业务版图持续扩张。除传统手机芯片业务外，该公司近期因承接谷歌TPU（张量处理单元）相关大额订单，加入对台积电2nm及3nm制程产能的争夺。同时，联发科对CoWoS-S与CoWoS-L两种先进封装技术的需求也显著增加，进一步加剧了产能紧张局面。
行业分析认为，AI算力需求的爆发式增长是推动先进制程与封装产能紧缺的核心因素。从数据中心到消费电子，各大厂商均在加速布局AI相关硬件，导致对台积电高端制程与封装技术的依赖度持续提升。目前，台积电正通过优化生产流程、扩建产能等方式应对需求压力，但短期内供需失衡状态仍将持续。
