在CES 2025展会上，知名显卡制造商XFX讯景展示了其基于AMD RDNA 4架构的两款全新Radeon RX 9070 (XT)显卡设计，这些设计由XFX作为AMD的第三方AIB合作伙伴完成，吸引了众多科技爱好者的目光。
两款显卡分别采用了经典的黑色与清新的白色配色方案，均搭载了高效的三风扇散热模组，保持了讯景一贯的简约而现代的设计风格。无论是黑色版本还是白色版本，都透露出强烈的科技感与精致感。
黑色版本的显卡尤为引人注目，其不仅配备了三组PCIe 8Pin供电接口，显示出其高规格的硬件配置，而且显卡的厚度远超常规的三槽设计。显卡正面的四角经过精心的倒角处理，背面的横向线条则以独特的弯折设计，营造出一种锐利且富有动感的视觉效果。
相比之下，白色版本的显卡则显得更加紧凑与方正。其长度明显短于黑色版本，预计将被归入定位稍低的SWIFT系列。尽管如此，该显卡依然配备了两个PCIe 8Pin供电接口，并保持了大约三槽的厚度。背面的线条设计巧妙，通过视觉错觉营造出3D的立体效果，令人印象深刻。
两款显卡在细节处理上都展现了XFX讯景的高超工艺与设计水平。无论是黑色版本的锐利线条，还是白色版本的3D视错觉效果，都让人对这两款显卡充满期待。
两款显卡在散热性能方面也做出了不小的提升。三风扇散热模组的设计不仅提高了散热效率，还确保了显卡在长时间高负载运行下的稳定性。
