全球知名封测企业Amkor安靠近日宣布，其位于美国亚利桑那州皮奥里亚的新一代封测产业园区正式启动建设。该项目总投资规模达70亿美元（按当前汇率约合人民币499.4亿元），较原计划增长250%，成为亚利桑那州半导体产业布局中的重要里程碑。
根据最新规划，Amkor将分两期推进园区建设。首期工程在扩大用地规模后，洁净室面积较原20亿美元投资方案增加近一倍，两期项目合计洁净室空间达75万平方英尺（约7万平方米）。该园区全面建成后，预计将创造3000个高技术就业岗位，涵盖芯片封装测试全流程的多个专业领域。
建设进度显示，首期工厂将于2027年年中完成主体建设，2028年初正式投入运营。该项目特别强调产业协同效应，将与台积电、英特尔在亚利桑那州布局的先进制程晶圆厂形成完整产业链，重点为苹果、英伟达等科技巨头提供系统级封装解决方案。这种前后端制造的深度整合模式，有望显著提升高端芯片的交付效率。
此次投资规模的大幅提升，反映出Amkor对北美半导体市场的战略重视。通过扩大洁净室面积和增设二期工程，企业不仅提升了单厂产能，更构建起覆盖先进封装全类型的生产体系。这种布局调整既顺应了北美客户对供应链本地化的需求，也为应对未来3nm/2nm等极小制程芯片的封装挑战做好技术储备。
