苹果与Arm签署长期技术协议，助力芯片领域合作

【网界科技】9月6日消息，软银旗下的芯片设计公司Arm已经提交首次公开募股文件。与此同时，苹果也宣布与Arm签署了一项具有长期战略意义的芯片技术协议，该协议的有效期将延续至2040年以后。

Arm在周二公布了其首次公开募股的定价，这将是今年美国最大规模的募股交易之一。根据募股文件，软银集团计划以每股47至51美元的价格发行9550万股美国存托股票。

根据网界科技了解，Arm将继续授权其芯片设计技术给苹果以及众多其他公司使用。苹果目前在其iPhone、iPad和Mac等产品的芯片设计中广泛采用Arm的技术，以进行个性化定制。

值得一提的是，苹果是1990年与Arm合作的首批公司之一。虽然早期合作的牛顿手持电脑项目未能成功，但Arm的技术后来在移动半导体领域取得了巨大成功，主要因为其低功耗等特点。

此外，苹果也是众多大型科技公司中首批投资Arm首次公开募股的公司之一。值得注意的是，Arm在8月21日公开的IPO备案文件中并未提及与苹果的这项交易，这意味着该协议可能是在当时至9月5日之间签署的。这次的合作将有望进一步加强Arm在半导体市场的地位，同时也将推动苹果在芯片领域的创新和发展。